来源：车东西
作者｜晓寒
编辑｜肖涵
车东西4月20日消息，上海车展开幕第二天，汽车Tier1企业保隆科技与知名自动驾驶芯片创企黑芝麻签署合作协议，后者将基于黑芝麻的自动驾驶芯片打造域控制器，最终向车企提供软硬件一体的智能驾驶解决方案。
签约仪式之后，保隆科技总裁张祖秋、汽车电子业务总监李威，黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红等高管在现场接受了车东西等媒体的采访，就双方合作细节，以及保隆科技在智能驾驶领域的布局等问题发表了自己的看法。
▲左起依次为：黑芝麻CEO单记章、COO刘卫红，保隆科技总裁张祖秋、汽车电子业务总监李威
1、合作项目最快年底量产 乘用车商用车都有涉及
黑芝麻CEO单记章告诉车东西，黑芝麻在本次合作中主要是作为Tier2存在，向保隆科技提供华山系列芯片，再由保隆科技将其整合在域控制器内，与传感器、智能驾驶算法一起打包提供给车企。
“我们聚焦在芯片领域，结合保隆科技作为Tier1在认证、集成、生产上的强项，最终向车企提供自动驾驶芯片。”单记章说道。
他透露，目前双方有多个项目正在推进量产，乘用车和商用车都有涉及，预计最快今年年底或明年年初量产。
黑芝麻智能目前量产了华山一号A500，并发布了华山二号A1000、A1000 Pro和A1000L四款自动驾驶芯片，以及自动驾驶域控制器FAD和车路协同产品FAD Edge。
本次车展期间，黑芝麻发布了华山二号A1000 Pro，INT4算力达到196TOPS。
其采用16nm制程打造，其中CPU拥有16核心，为Arm v8架构，内部整合了两个黑芝麻智能自研的核心IP——图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN神经网络加速器，两个核心都满足车规级标准。
2、保隆已量产L0/L1 即将量产L2
保隆科技是全球排名前三的胎压监测系统供应商，同时还有温度压力传感器、排气管等业务。
面向智能汽车时代，保隆科技近年来正快速向智能驾驶领域挺进。
保隆科技总裁张祖秋告诉车东西，保隆科技从2002年左右就进入了汽车电子领域，有一系列传感器产品。在2013年左右开始涉足自动驾驶业务，在摄像头、毫米波雷达、域控制器等方向都有布局。
2020年6月份，保隆科技的商用车预警类产品开始量产。今年3月，商用车的AEB产品也开始小批量供货，并且规模还在逐步增大。
在保隆科技展台，车东西还看到了L2级自动驾驶系统的域控制器，保隆科技汽车电子业务总监李威告诉车东西，目前保隆提供的L2级自动驾驶完整方案已与某自主车企签约，即将量产装车。
3、从传感器出发 保隆已构建起完整自动驾驶生态
在自动驾驶领域，保隆科技的整体打法是“感知先行，提供完整方案”。
目前，保隆科技自主推出了单目/双目摄像头、红外摄像头以及多种毫米波雷达产品，并自研了感知算法，同时还有域控制器产品。
基于感知能力和控制器产品，保隆自主推出了L0/L1级的自动驾驶系统并实现量产。
L2级自动驾驶方面，保隆还与领目科技成立了合资公司，后者将为保隆提供L2级自动驾驶的决策算法，并最终助力其打造完整的自动驾驶系统。
